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        雙官能丙烯酸封端聚苯醚低聚物JH-300
        JH-300是一種雙官能丙烯酸封端聚苯醚低聚物,非常適合于與其它不飽和單體或樹脂進行自由基聚合反應,這些包括苯乙烯基、烯丙基、丙烯酸、馬來酰亞胺、甲基丙烯酸和不飽和聚酯單體和樹脂。在甲苯和丁酮中同樣具有優異的溶解性及低粘度。主要應用于電子封裝材料中,包含PCB基板,覆銅板,非環氧體系半固化片和膠粘劑,該產品專為超低介電和低吸水應用而設計。

        JH-300樹脂可用于高速電路用覆銅板及半固化片中,功能化的丙烯酸端基能夠確保 PPO與交聯劑高效反應。也可以用作其它復合材料中,例如碳氫樹脂:苯乙烯丁二烯嵌段共聚物,苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物,1,2-聚丁二烯,1,4-聚丁二烯,馬來酸改性聚 丁二烯,丙烯酸改性聚丁二烯,環氧改性聚丁二烯。


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